电路板克隆可以连着芯片一起吗？电路板克隆和芯片克隆有什么区别？

  由于电路板克隆给电子生产企业带来极大的便利和助力，让很多生产企业借助这种方式不断提升自家产品性能和竞争力，获得经济回报。不过，也有一些企业客户对电路板克隆了解不多，他们以为电路板克隆就是把所有的东西都克隆下来，包括芯片一起。那么，电路板克隆可以连着芯片一起吗？

  电路板克隆可以连着芯片一起吗？

  对于这个问题，业内人士给予了解答，需要根据厂家的实力来确定。有的厂家规模大、技术先进、技术人员素质高，能够破解芯片密码，就能复制出客户需要的电路板和芯片。但也有一些小的电路板克隆厂家不具备这样的实力，他们无法做到连芯片一起克隆，所以，生产企业客户在咨询的时候，一定要问清楚。

  电路板克隆和芯片克隆有什么区别？

  据了解，电路板克隆和芯片克隆存在三方面的不同，分别是板材、层数以及用途。

  1、板材

  电路板克隆的板材有很多，像陶瓷、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板等都是它的板材，而芯片是在半导体晶圆板材表面制造电路，与电路板克隆所需的板材不同。

  2、层数

  这两者的层数也是不一样的。电路板在克隆过程中按照层数来分的话，分为单面板、双面板以及多层线路板三种，层数越多，克隆的工艺越复杂，难度越高；而芯片是集成衬底或者是线路板构成双面小型化电路面板。

  3、用途

  这两者的用途不一样。电路板是电子元器件的支撑，是作为载体存在的。而芯片是用于控制计算机、手机等精密电子设备，使其进行模拟和数字集成技术，比前者级别要高一些，克隆的难度也更难一些，非专业技术人员很难做到。

  从这三点不同可以看出，电路板克隆和芯片克隆是不同的，所需要的技术，技术人员的水平都不一样。后者要比前者高很多，如果没有专业且经验丰富的技术人员和设备，芯片克隆成功率极低。电路板只要掌握一些焊接技术，保证焊接位置以及元器件大小、厚度不出差错，基本就不会有太大的问题。

  电路板克隆可以连着芯片一起吗？大家知道了吧，想要连芯片一起复制克隆，一定要找专业、规模大、实力强的大电路板克隆厂家。这样的厂家经验丰富、专业水平高且设备和技术都要比同行领先，更具实力去克隆芯片。如果找到的是一般的小企业，能够做到的很少，且即使做出来，最终的效果也可能与原芯片存在很大的不同。