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smt工艺生产过程包括了哪些方面

发布时间:2023-03-04 09:01:51 点击量:1011

    在如今的电子产品当中,smt可谓是不可缺少的一个环节,而smt工艺的掌握与了解更是电子产品组装过程中不容忽视的。要知道,从过去到现在smt工艺设备经历着从半自动到全自动的过程,而且smt工艺精度也从以前的毫米级别提升到了微米级别,由此不难看出来smt工艺正逐步向轻薄化、短小化的方向发展着,东莞市博远电子有限公司的技术员指出来,现如今smt工艺的制程难度正在不断的加深,而制程技术也正逐步走向成熟,所以下文则针对smt工艺生产过程包括的方面进行一番论述:

贴片机

    1、编程序调smt贴片机

 

    “客户就是上帝”,这话一点都没有夸张的成份。在进行smt工艺第一步时,便需要严格按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的smt贴片加工资料进行对首件,别小看这第一步工作,这一步做不好,后面很有可能会因为错误而导致返工。

 

    2、印刷锡膏流程

 

    该流程是如何进行的呢?首先要将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,其工序是为元器件的焊接做好铺垫,所涉及到的设备则包括有印刷机,这也是smt工艺的前奏。

 

    3、锡膏检测仪

 

    锡膏检测仪的主要作用是检测锡膏印刷是否良品,判断其是否会出现少锡、漏锡、多锡等不好的现象。

PCB板

    4smt工艺之贴片工作。

 

    smt工艺贴片工作进行的过程中,则需要将各类电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上,所采用的设备是贴片机,目前较常使用的是高速机和泛用机。不同的机器类型其作用也不同,像高速机使用目的便是为了贴间距大的引脚和偏小的元器件,而泛用机使用目的则与之相反。

 

    5、高温锡膏融化。

 

    主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMDPCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于smt工艺生产线中贴片机的后面。

 

    6、检测焊接情况。

 

    采用AOI,即自动光学检测仪,该仪器在smt工艺中的作用更多的是为了检测焊接后的组件有无焊接不良等情况。

 

    7、人工检查。

 

    smt工艺环节中,每一个关卡都要引起重视,而这里的人工检查其目的是为了判断客户的产品是否合格,更像是质检工作。一般是检查元器件品牌、IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;以及焊接的情况等。

印刷锡膏原理

    8、包装工作。

 

    smt工艺生产环节当中,包装工作一直以来都是不能忽视的一项,东莞市博远电子有限公司的工作人员会将检测到合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为气泡袋、静电棉、吸塑盘,不同的情况采用不同的包装方法,因实际情况而定。

 

    smt工艺生产过程包括了哪些方面?上文中介绍的8点内容,希望大家在看过之后对此有一个全新的了解和认识,如果还有不懂的可以在线与我们博远电子的客户进行咨询。

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