经常会听到pcba方面的相关论述,但有关于pcba的专业解释却一直都没有具体的答案。对此,东莞市博远电子有限公司觉得有必要针对pcba介绍来讲解一番,让大家对此有一个大概性的了解,具体情况且看下来。
博远电子告诉您,pcba实际上是指PCB空板经过了SMT上件和DIP插件操作完成的整个制程。而这也是国内常见的一种说法。它有着多种多样的叫法,像印刷电路板、印制电路板等等,目前它本就是十分重要的电子部件,更加是电子元件的支撑体,也是是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。
而针对pcba介绍时,它的发展史也需要进行追溯。追溯至1941年开始,直到1996年才有明显的成熟,被越来越多的人客观重视起来了。在此大家值得注意的一点是新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步,具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。例如,现在正在画电路板图的一个设计,有大约116000个节点、超过5100个元件和超过37800个要求测试或确认的焊接点。这个单元还有BGA在顶面与底面,BGA是紧接着的。使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板,ICT一种方法是不可能的。
在制造工艺,特别是在测试中,不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向,我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量,我们发现在5000个节点时,许多发现的错误可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷。因此,我们着手将测试针的数量减少,而不是上升。尽管如此,我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。
专业阐述pcba介绍的相关知识如上文所示,大家看过之后是不是有所了解呢?而这里面介绍的一些内容是不是对大家有所帮助呢?其时有关于pcba介绍的相关知识本就是复杂的,需要大家全面性的进行学习,也只有这样大家心中的一些疑惑才会得到解答,愿上述的种种会为你提供一些帮助。