无线充pcba有哪些返修准则

　　一直以来在PCB领域，无线充pcba都是很重要的电子部件，而且它也是电子元件的支撑体。但世间万物，没有什么是无坚不催的，任何事物都有可能需要返修，都有可能需要重新制作，而这也是常态，对于东莞市博远电子有限公司而言，早已经看淡了这一系列的事情，这一系列的种种。

　　其时，无线充pcba即是指通过了SMT贴片加工、DIP插件和PCBA测试组成的一系列的工艺流程，而它是被利用到了无线充的领域。而作为一个专业的技术人员而言，了解一下无线充pcba方面的返修准则还是显得极其重要的，具体是指哪些呢？且看下文中博远电子的详细说明：

　　1、无线充pcba返工返修依据之一莫过于它的相关设计文件和规定要求，在没有按有关规定经过审批，没有专一的返工返修工艺规程是不可以进行相关操作的，它是有一套详细的流水操作和规则制度的。

　　2、当然了，无线充pcba的每个焊点允许的返工次数也是有一系列要求的。对于有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次，否则焊接部位损伤。这一方向的内容是要严格要求的，也只有这样才保证出厂的每一个产品都是符合标准的。

　　3、博远电子指出来无线充pcba拆下来的元器件的使用也是有准则的，怎么说呢？其拆下来的元器件原则上不应再次使用，若需要使用，必须按元器件的原电气性能和工艺性能进行筛选测试，符合要求才允许装机。

　　4、每个焊盘上的解焊次数:每个印制焊盘只应进行一次解焊操作（即只允许更换一次元器件），一个合格焊点的金属间化合物（IMC）的厚度为1.5～3.5µm，重熔后厚度会增长，甚至达到50µm，焊点变脆，焊接强度下降，振动条件下存在严重的可靠性隐患；而且重熔IMC需要更高的温度，否则是不能去除IMC的。通孔出口处镀铜层最薄，重熔后焊盘易从此处断裂；随着Z轴的热膨胀，铜层发生形变，由于铅锡焊点的阻碍，焊盘发生脱离。无铅情况下会把整个焊盘拉起:PCB因玻璃纤维与环氧树脂有水汽，受热后分层:多次焊接，焊盘易起翘，与基材分离。

　　5、博远电子对无线充pcba表面安装及混合安装PCBA组装焊接后的弓曲和扭曲度有要求。这是什么意思呢？其表面安装及混合安装PCBA组装焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75％的要求，这方面看似不经意，实则是还是特别重要的。

　　6、最后一项有关于无线充pcba的PCB组装件修复总数。一块PCB组装件的修复总数限于六处，过多的返修和改装影响可靠性。

　　无线充pcba有哪些返修准则如上所述，想必大家对此已经有了一番了解，倘若大家对此还存在着任何疑问时，欢迎在线与东莞市博远电子有限公司的专业人员进行咨询，我们也一定会知无不言。