在加工pcb板过程中会遇到各种问题,这些问题的解决不仅需要专业知识,更需要经验,因而经验丰富的pcb工程师格外吃香。不过,今天小编要和大家探讨的是在加工pcb板时出现电镀金层发黑的现象,那么,为什么会出现这种情况呢?之所以会出现电镀金层发黑的情况,其主要原因在于以下几点:
一、电镀镍层的厚度控制有问题
乍看之下,似乎电镀镍层和金层不沾边,但实际上,在真正的加工pcb板时,金层是很薄的一层,就和我们现在买的镀金产品是一样的,很薄很薄,就是为了美观度,pcb板的金层也不厚,下面就是镍层,一旦金层有问题,百分之八十都是与镍层有关的。
所以,在电镀金层出现发黑问题之时,一定要考虑一下电镀镍层,从这个方面去找发黑的原因就基本能解决了。而根据生产经验,电镀镍层过薄会导致产品外观出现发黑或者是发白的情况,而这些就是后期电镀金层会出现发黑的原因所在。因此,一旦遇到这种情况,工程师基本都是首先检查电镀镍层是否在5UM左右,只有这个厚度才能保证其不发黑。
二、药水状况原因
镍缸中的药水如果保存不当或者是变质的话,没有及时做碳处理就很容易导致电镀金层发黑,使镀层变硬变脆,最终导致其出现问题。这个问题很多新手都容易忽视,因而也容易出现电镀金层发黑的情况。
对此,建议pcb工程师可以检查一下工厂的药水状况,对比一下,看看是否符合生产要求,对有问题的药水及时处理,保证其活性和干净度。
三、金缸的问题
一般情况下,只要保持良好的药水和足够的镍层厚度,电镀金层出现发黑的情况就很少了。但也有一种情况例外,即金缸污染程度和稳定性出现异常,因而导致金层发黑。对于这一点,工作人员需要检查几个方面:首先是金缸补充剂是否足够或者是过量?药水的PH值是否在合理范围之内?导电盐的状态是否稳定?这些检查没有问题,再对溶液中的杂质含量进行分析,最终确保金缸药水的状态。
最后,还需要检查的地方是金缸过滤棉芯,这个一定要定期更换,很多厂家为了节省成本或者是生产中不注意细节,都会忽视这个地方导致出现意外状况。对此,小编特意提醒,一定要及时更换,确保控制的严格性,不能因为贪图小利益损害大利益。
加工pcb板时出现电镀金层发黑的原因大概就如此了,那么在进行加工的时候一定要多加注意这些方面,这样才能避免电镀金层发黑。