pcb加工之沉铜工艺流程和目的

  在pcb加工过程中会涉及到很多工艺，沉铜就是其中之一。这一环节不仅对pcb加工影响重大，对产品性能也是影响巨大。今天，小编着重和大家探讨一下关于沉铜这道工序的相关内容，感兴趣的朋友可以一起来了解一下。

  一、沉铜的目的和作用分析

  沉铜的目的很简单，就是在电路板的孔壁基材上用化学方法沉积一层薄薄的化学铜，以此来为电镀铜打底。

  二、沉铜的工艺流程

  第一步、去毛刺

  这一步的作用在于能够避免劣质孔金属化带来的隐患，因为在沉铜之前，电路板需要经过钻孔工序才能进行下一道工序，而钻孔极容易产生毛刺，最终导致生产中出现隐患。通过去毛刺的方法能够解决这一问题，还能避免出现堵孔现象。

  第二步、碱性去油

  在pcb加工中，沉铜的碱性去油操作实际上就是将电路板上的一些脏污，比如指印、氧化物、孔内的粉尘等通过调整然后将其吸附出来，确保孔内的干净。一般情况下，这一步采用的多为碱性除油物质，有时候也会用到酸性。不过，酸性要比碱性少很多，特别是 其电荷调整效果不佳，容易产生沉铜背光效果差、孔壁结合力不足的情况，因此大部分都是使用碱性去油产品。这种产品可控性高，温度也较高，清洗难度虽然大，但效果很好。

  第三步、微蚀

  微蚀的作用是去掉电路板表面的氧化物，加粗板面，保证其沉铜操作只会与基材底铜保持良好结合力。同时还要确保新生铜面的强烈活性，提高其吸附效果。

  第四步、预浸和活化

  预浸的作用是保护电路板钯槽不受污染，延长其使用寿命，因为其成分与钯槽成分一致，因而能保持孔壁的湿润度，便于日后进行活化处理。预浸液的币种一般是18波美度左右，这样效果更好一些。

  活化的作用是在经过碱性除油操作之后，对带正电的孔壁进行吸附，确保其后续沉铜操作的均匀性。另外，还要保证沉铜的致密性和连续性，因此这一步至关重要。

  第五步、解胶

  解胶能有效去掉胶体钯颗粒外包围的亚锡离子，可以直接催化化学沉铜反应。

  第六步、沉铜

 这是最后一步，通过把钯核活化诱发其化学反应，催生新的化学铜和反应副产物，之后就可以作为催化剂进行反应，最终保证沉铜持续不断的进行。该步骤处理之后就能在孔壁上形成一层化学铜，为之后的电镀铜操作打底。