pcb多用于电子产品,而电子产品在长时间使用之后必然会出现大量的热量,如果不及时散热,会对设备产生不利影响,给使用者带来危害。那么,在pcb中散热孔设计该如何做呢?散热孔设计技巧和原则都有哪些呢?一起来看看吧。
pcb中的散热孔设计技巧
众所周知,散热孔设计是pcb板中不可缺少的一种散热手段,其散热效果非常好,不仅能帮助pcb板快速散热,还能保证电子产品的安全性。在pcb板上设置散热孔需要根据电路板的样式来确定,例如,客户所需要的是单层双面PCB版,那么,就需要将其表面与背面的铜箔连接起来,然后增加散热面积和体积,如果是多层PCB板,可以通过连接其他面或者是部分连接的方式来完成散热,其原理都是一样的。
在散热孔设计中,热阻高低受散热器影响,其面积、厚度以及PCB板厚度、材质等都会对散热形成影响。PCB板加工厂家会根据电路板的面积、厚度以及热导率等各方面因素来综合判断,选择最佳散热孔设计方案,以确保能尽快散热,提高散热效果。不过,在铜箔厚度高于常规标准的情况下,散热孔设计也会存在一定的难度,需要设计师根据实际情况进行调整。那么,如何优化散热孔设计呢?
据专业人士介绍,在pcb设计当中,可以通过合理开孔的方式来完成散热孔设计。一般情况下,PCB板的长度比较长,散热孔如果过多或过大的话都会对pcb板产生不利影响,必须要对其进行优化处理。经过优化之后的电路板散热速度会更快,性能也会更高一些。当然,散热孔在使用一段时间之后可能会出现灰尘阻塞的情况,对于这种情况,厂家也要进行合理处理。
散热孔设计的原则有哪些?
在PCB板加工制作期间,散热孔设计十分重要,必须要遵循一定的原则才能确保其性能,那么,究竟是哪些性能呢?
首先,对于可能存在散热问题的元器件或者是集成电路芯片等,设计师必须要尽可能的保留足够改善方案空间,其目的是为了保证散热孔设计安装过程中出现意外之后能有补救的方案。
其次,对于大开孔散热设计,设计师需要使用大长条孔来代替小圆孔或者是网格,降低通风阻力和噪音。要将比较高的元器件放在通风口处,避免其挡风。
关于PCB板中散热孔设计的技巧和原则,本文就和大家分享这些,如想了解更多,欢迎来电垂询。我们将根据您的问题为您提供更为详细专业的解答,让您得到满意的服务。