常见的pcb表面处理都有哪些？

  在PCB板加工期间，会对其元器件、电气连接点等进行一层施工保护，这个保护就是我们常说的pcb表面处理。这种工艺的目的是为了保证PCB板良好的可焊性或电气性能，但因为铜的存在导致pcb在加工过程中会出现氧化现象，导致其可焊性和电气性能受到影响。那么，常见的pcb表面处理都有哪些呢？一起来看看吧。

  一、热风整平

  在PCB板表面涂抹覆盖熔锡铅锡料，然后对其加热压缩，直至吹平，该工艺就是热风整平工艺。它能在电路板表面形成一层涂覆层，用于抗铜氧化，提高其可焊性，因此，在PCB板加工中经常会用到。热风整平的时候会在电路板表面形成1-2mil的铜锡金化合物，用于保护电路板表面。

  二、有机防氧化

  在裸铜表面进行处理之时，需要通过化学方法使其形成一层有机皮膜，这层膜具有很好的防氧化、耐热、耐湿效果，能保护铜表面不会继续生锈，同时，在焊接高温过程中，也很容易被助焊剂清除，不会对焊接造成影响。

  三、化学沉镍金

  化学沉镍金表面处理法是在铜表面包裹镍金合金，这层镍金合金的厚度比较厚，电性能比较好，能够长期保护PCB板，避免其受到不利影响。相对于OSP，化学沉镍金的处理方法能够保证PCB板在长时间使用过程中依然拥有非常好的电性能，而且对环境的忍耐性也远超其他处理方法，也因此，这种方法在pcb表面处理法中非常受欢迎。但同样的，这种处理方法的价格也不算太低，如果没有特殊的要求，PCB板加工厂家可能不会采用这种处理方法，客户可以沟通自行选择。

  四、化学沉银

  化学沉银的工艺比较简单，而且速度也比较快，在高热、潮湿以及污染的环境中依然能保持电路板良好的电性能和可焊性，但是会失去光泽。因为银层下没有镍层，所以，不具备良好的物理强度，这一点值得特别注意。

  五、电镀镍金

  先上一层镍，然后上一层金，这就是电镀镍金，是pcb表面处理法常用的方法之一。之所以会用到镍元素是因为要防止金与铜之间产生扩散，要保证电路板的性能。当前pcb表面处理法中所用的电镀镍金一共有两种，一种是镀软金，一种是镀硬金，前者是纯金，看起来不算亮，后者则表面平滑坚硬，比较耐磨，含有其他的元素，表明比较光鲜亮丽。

  除了以上pcb表面处理法之外，还有混合处理法，比如沉镍金+防氧化、电镀镍金+热风整平等，这些方法都能很好地处理pcb表面，为厂家带来良好性能。