pcb抄板设计中散热要遵循什么原则？

  在pcb抄板设计中会涉及到很多部分，各个部门所需要遵循的原则各不相同，今天，小编以散热为例，为大家详细说一下，在pcb抄板设计中散热设计需要遵循什么原则，感兴趣的朋友可以一起来了解并探讨一下。

  一、在pcb抄板设计中，一定要从利于散热的角度出发去设计思考，要确保PCB板安装的简易，板间距要符合规定要求，不能超过2cm。对于使用自由对流空气冷却的设备，工程师需要将其按照纵长方式进行排列，如果是强制空气冷却设备，则以横向长方式排列的方式来进行排列。

  二、在同一块电路板上的所有器件安装必须要按照散热程度、发热量大小等因素进行排序，要将发热量少、耐热性差的元器件放在冷却气流上面，发热量大、耐热性比较好的元器件则放在冷却气流的下面，这样不仅能让元器件及时散热，同时还能避免其因热量过大而损耗，提高元器件的使用时间和性能。

  三、在pcb抄板设计中，当进行水平方向设计之时，必须要保证大功率元器件靠近PCB板的边缘，并以此为参考进行布置，确保传热路径的最小化；当进行垂直方向设计之时，要确保大功率元器件尽可能靠近PCB板的上面，减少其对其他元器件的影响。这样做的原因很简单，元器件在工作之时都会产生极大的热量，这些热量不仅会对自身产生影响，对其他元器件也会产生影响，因而在pcb抄板设计过程中，工程师都会格外注意热量的平衡，即散热问题。这样既能保证电路板正常使用，也能确保元器件的使用寿命，保证电子产品的最终使用效果和用户体验。

  四、如果是温度比较敏感的元器件，设计师需要将其安置在温度最低区域，例如设备的底部等，如果是多个元器件则要进行交错布局，但要注意布局过程中的线路分布，要避免交叉，以免产生不必要的问题。

  五、在pcb抄板设计中还要注意空气的流动路径，要合理安排元器件、印制电路板，避免出现某个区域出现较大空隙或空间的情况，要以合理的排列方式来降低印制电路的问题，保证电路板使用效果。

  关于pcb抄板设计中散热需要遵循的原则，本文就和大家分享这些，希望能为大家带来有效参考。在文章的最后，需要提醒大家一点的是，散热设计关系到电路板的使用效果和用户体验度，必须要在pcb抄板设计期间将其解决掉，否则后患无穷。