快速破解芯片为何那么多人热衷?其时不只是这个行业,大抵上的行业都有反向研究。实现了快速破解芯片往往可以替代原先的芯片,这比让您重新设计生产一个要节约很多时候,技术、财力、人力上的投资也会节约很多成本。
快速破解芯片为何那么多人热衷?目前都有哪些方法比较被人们所津津乐道呢?东莞市博远电子有限公司的相关负责人指出来:通常情况下我们所接触到的芯片都是进行了加密处理的,如若想要单存地利用编程器来将程序读出来,实现起来是有难度的。可如果想要得到芯片内部的程序,不妨就通过学习、恢复资料或者复制一些芯片来实现快速破解芯片工作便能够轻松实现。
快速破解芯片大抵上采用方法率颇高的还是侵入型破解芯片法,虽然也有非侵入型的破解法,但是,这种方法博远电子技术人员称需要攻击者具有良好的软件知识和处理器知识,要不然会使这项工作变的很被动。
快速破解芯片侵入型攻击十分常见。首当其冲第一步是揭去芯片封装。可以选择完全溶解掉芯片封装,暴露金属连线,这种方法需要将芯片绑定到测试夹具上,借助绑定台来操作。也可以选择只移掉硅核上面的塑料封装,这种方法需要操作者拥有一定的技术和知识能力,除此之外还要多一些耐心,对于操作环境没有特殊限制,日常家庭中就可以实现。
东莞市博远电子有限公司的技术人员指出来,有关芯片上面的塑料可以用小刀揭开,芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。只不过操作的时候要远离有水的地方,避免发生腐蚀。紧接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余硝酸,并浸泡。
上述的工作做完之后不代表工作已经完成。想要快速破解芯片的最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。博远电子工作人员此时需要借助一台放大倍数至少100倍的显微镜,从编程电压输入脚的连线跟踪进去,来寻找保护熔丝。或许有朋友会提出疑问,如果没有显微镜,便需要采用将芯片的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下几分钟就能破坏掉保护位的保护作用,之后,使用简单的编程器就可直接读出程序存储器的内容。
介绍到这里,大家是不是已经对快速破解芯片的方法有一个大致的了解呢?其时不只是这个行业,大多数的行业都是需要通过操作经验来总结的,要不然很难挖掘当中的奥秘。世上的事都没有秘不漏风的,只要找到方法,就能找到答案,依循这样的路线走总是会找到出口,像快速破解芯片自然也是能够借助此法来实现的,而且未来它的发展空间可是不容忽视。