电路板克隆步骤有那些 五大步骤助力电路板完美克隆

   电路板的克隆影响重大，克隆的好，不仅会提高产品性能，同时也能为企业带来更好的发展机遇，克隆的一般，销售一般，企业发展也不会太好，而关于电路板克隆步骤，很多生产企业人员了解都不够透彻。今天小编就为大家详细介绍一下电路板克隆步骤，为大家提供一个参考。

  第一步：准备工作

  电路板克隆厂家在接受订单之后，会要求生产企业提供一块供参考的完好的电路板。厂家工作人员在拆卸元件之前，会先用仪器对其进行扫描，备份。这样做的目的是为了后期克隆做参照，避免克隆的电路板出现太大的不同。扫描备份之后，将位置较高的元件先拆除，之后进行第二次扫描，这是电路板克隆步骤中常见的步骤，不能省。扫描之前还要做好清洁工作，确定扫描之后的IC、PCB字符等都是清晰的，这样才能进行下一步。

  第二步：拆卸、制作BOM表

  通过使用热风枪对电路板进行加热，待其热度达到可以自由拆卸之时就可以停止加热了。然后开始拆卸，拆卸的顺序是先拆电阻、电容，之后再拆卸IC。拆之前要准备一张BOM表，这张表包括位号、封装、型号以及数值等，在拆卸过程中要将数据一一记录在其中，并在完成之后将其输入到电脑当中，保存。

  第三步：清污

  在电路板克隆步骤中，清污也是非常常见的。电路板使用一段时间之后，表面会有很多灰尘，这些灰尘会影响拆卸、克隆，必须要清理干净。拆除完毕的PCB表面的余锡更是要重点清理。需要注意的是，在清理过程中，电烙铁的温度不能太高，以防油墨被烫掉。

  第四步：抄板

  抄板是电路板克隆步骤中最重要的一步，这一步分为两部分，分别是底层和顶层。将封装好的元件、焊盘孔径以及定位等都找好，之后将元件放到相应的位置，调整到和原板一样的即可。

  第五步：检查

  克隆完成之后，还要对其进行有效检查。这一步不仅是确定克隆正确性，更是为了确保产品的性能。通过PCB绘图软件、图像处理软件以及电路物理连接关系等可以精准判断出抄板的准确度。

  现在，随着PCB克隆技术的进步，出现了一种新的电路板克隆步骤，这种方法无需拆卸电路板，只需要扫描得到投影图像，然后利用三维技术图像进行克隆。不过，这种技术因为过于先进，普通小企业是很难出现和掌握的，只有专业正规的大电路板克隆厂家才有，所以想要无损克隆电路板还要找专业正规的大PCB板克隆厂家。