电路板克隆步骤有哪些？

  提到电路板，相信很多人们都不陌生，在我们日常生活当中经常会用到电路板克隆的方法，对一些已有电子产品，通过利用反向技术的手段来对电路板进行克隆，将原有的文件，物料清单以及图纸等一些技术性文件进行1:1的克隆操作，达到完全还原的目的，然后再利用这些技术对文件进行制板元件焊接，线路调整等多种工序，然后完成整个电路样板的克隆工作，下面小编就来为大家简单介绍一下电路板克隆步骤有哪些。

  1、拆卸元件

  在进行电路板克隆的时候，一定要先将元件拆下来，同时对于一些位置偏高的原因提前做好备份的工作，这样一来就能够方便每一步的开展进行记录了，同时还需要再次扫描，并且根据电子元件的精密度来进行分辨率的选择。

  2、制作元件清单

  将电路板元件拆卸下来之后，就可以制作元件清单了，最好先提前准备好一张与实物大小一致的彩色图片，并且将每一个元件的位号，型号，数值等做好相应的记录，并且做成表格，同时还可以将元件使用双面胶来贴在电子版实物的图片上面，并且记一下位置，在进行元件拆装之后，还可以通过电桥来测量它的相关数值，完成测量之后使用电脑存档。

  3、准备 PCB抄板

  在进行PCB抄板之前，一定要做好准备工作，可以借用助焊剂来进行元件表面锡渣的拆解，并且将多余的锡渣去除掉，并且根据PCB的层数将烙铁调制到合适的温度。

  4、进行 PCB抄板

  做好准备工作之后，就能够进行PCB抄板工作的，一定要将扫描后的图像进行详细的备案，将它们分别置于顶层和底层，然后转换成各种抄板就能够进行识别了，并且将所有元件做到已经标准好的位置上，并且调节它的字符以及大小，使得位置与原版一致之后就能够进行抄板了。

  5、检查克隆内容

  将电路板克隆步骤按照以上要求完成之后，就能够进行内容的检查工作了。

  关于电路板克隆步骤大概就如此了，由于克隆技术都拥有着严格的执行工艺和管理制度，可以根据客户的需求来进行克隆的内容，因此在提供克隆技术的时候，都是采用先进的软件技术与扫描工艺相结合的方式，将克隆内容尽可能达到100%。