电路板复制加工出现异常是怎么回事？

  电路板不仅影响电子元器件的功能发挥，同时对电子产品的性能也有极大的影响，因此，想要确保电子产品性能，满足企业对产品的预期和希望，就要保证电路板的品质。在电路板加工中难免会出现一些残次品，对于残次品，大部分电路板厂家都是将其当做经验积累，通过分析这些残次品获取信息，总结经验，避免下次再出现同样的情况。不过，也有一些新手对电路板加工异常感到迷茫，不知道该怎么办，对此，电路板复制厂家表示，只要看了这篇分享就什么都清楚了。

  在电路板加工中会有一种被称为是孔破状态，这种状态的异常实际上是因为点状分布，非整圈断路现象，因此被称为是点状孔破，也有人称之为楔型孔破。其最常见的原因就是除胶渣的不良，换句话说，就是在清理电路板的时候没有清理干净，继而导致这种情况发生。

  做过电路板的人都知道，电路板对干净度的要求非常高，不洁净的工作台或者是电路板上有污渍都会导致加工失败，因此在生产加工过程中都需要格外注意这一点。而除胶渣处理过程的不良导致电路板加工异常也是非常常见的。在电路板加工时，首先会对电路板进行膨松剂处理，之后用强氧化剂，即高锰酸钾对其进行侵蚀，这个过程能清除掉胶渣，并产生微孔结构，用于下一步生产。

  经过这一操作之后，电路板上会残留一些氧化剂，这些氧化剂需要经过还原剂清除，其配方为酸性液体。处理完胶渣之后，在电路板就不会再看到残胶渣的情况，所以，很多电路板复制厂家操作人员就忽略了对还原酸液的监控和处理，甚至还可能让氧化剂残留在孔壁上。之后当电路板进入化学铜制作过程时，残留的氧化剂就会再次受到酸浸泡，导致树脂剥落，继而导致整孔剂被破坏，影响电路板的品质。

  受到破坏的电路板孔壁，如果在后期将胶体和化学铜进行处理就不会再出现反应情况，但如果没有处理就会出现无铜析的现象。基础没有打好，电镀铜自然就难以覆盖整个电路板，之后就会产生点状孔破，造成电路板加工异常。

  这种问题在电路板加工中非常常见，很多电路板复制厂家都发生过，所以处理经验已经非常丰富了。客户对此无需担心，也不用害怕自己的电路板产品性能质量受到影响。实际上，为了解决这一问题，很多电路板厂家经过先后研究已经找到了解决方法，只要按照这个方法去操作就能解决，非常简单。