制作四层PCB流程是怎样的？

  不同层PCB制作的流程是不同的，工程师必须要严格按照每一次的流程去操作，这样才能确保制作无误，产品品质不受影响。今天，小编要和大家分享的是关于制作四层PCB流程的过程，想要了解的朋友不妨一起来探讨一下。

  一、化学清洗

  这一步非常重要，能得到品质良好的蚀刻图形，确保蚀层与基板结合的稳定和牢固性，所以，必须要对PCB板进行化学清洗。通过清洗还能保证基板表面无氧化、油污等，可以去掉其表面的灰尘、指印和其他脏污。另外，在做四层PCB流程中，内层是必须要提前做好的，也就是说在做四层PCB时，先做二三层，然后做一二层，也就是顶部和底部。

  二、裁板压膜

  为了让内层形成厂家需要的形状，工程师需要现在内层板材上涂抹干膜，也就是光刻胶，这个光刻胶能用来抗蚀剂。形成干膜之后再进行贴膜，贴膜时要保证其在铜面的贴合度，确保没有褶皱等不良现象。

  三、曝光和显影

  曝光就是在紫外线照射下，利用光引发剂吸引光能，将其分解成游离基，然后引发光聚合单体产生反应。反应之后会形成不溶于水的高分子结构，最终为工艺的稳定性提供保障。在曝光之后不要立马撕掉去聚酯膜，必须要停留十五分钟以上，这样能保证后期的效果。显影则是对未曝光的部分进行处理，利用的是活性基团和稀碱溶液融合发生的反应将可溶解物溶解之后留下图形部分。

  四、蚀刻

  在印制电路板过程中，通过化学反应将不需要的铜箔去掉，然后形成所需回路图形，确保其不受蚀刻的影响。

  五、去膜、冲孔、AOI检查、氧化

  这一步涉及四方面，分别是去膜、冲孔、AOI检查和氧化，通过这四步能够实现板面完全干净干燥，不会影响电路板质量。

  六、叠板

  压合之前，先将原材料准备好，然后按照一定次序将需要保姆的板子叠放到钢板之间。

  七、钻孔

  在确保内层精准的情况下，利用数控钻孔技术对PCB板进行钻孔。一定要保证钻孔位置的准确性，否则很容易失败。

  八、通孔

  为了保证各层之间疏通，必须要在孔中进行填充铜操作。技术人员首先要在空中镀薄铜，通过化学反应来实现这一步操作。

以上就是四层PCB流程的大致流程，还有一些步骤并未详述，如果你对四层PCB板有需要，欢迎来电垂询，我们将会为提供更详细的介绍、更周到的服务。