控制板代工环节有哪些注意点？

    控制板代工涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的控制板代加工是由很多步骤组合完成的。像PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程都要统一结合起来看。下面，东莞市博远电子有限公司的技术人员仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。

    1、控制板代工制造工艺。在东莞市博远电子有限公司接到控制板代工的订单后，工程师则会开始分析Gerber文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂现象。并且当中的布线还需要充分的考虑到是否高频信号干扰、阻抗等关键因素。

    2、元器件采购与检查。控制板代工过程中，各类元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，完美地避开各种各样的二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。当然除了看这方面，还要考虑到回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等，且查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存，莫要轻视这个环节，这将决定着最后产品的成功率。

    3、SMTAssembly加工。锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据控制板代工的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，最大程度减少人为因素造成的不良。

    4、控制板代工过程中的插件加工工艺。怎么讲呢？一直以来，在控制板代工过程中插件工艺是波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够最大化提供过炉之后的良品概率，而这是需要工程师不断进行实践才可以总结出来的。

    5、程序烧制。在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验控制板代工的功能完整性。

    6、控制板代工完成之后的测试工作。对于有控制板代工测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT、FCT、老化测试、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。

    东莞市博远电子有限公司自成立以来，公司拥有高级工程师与设计师多名，可完成各类电子方案开发设计根据样机反向开发，为工程师，研发机构提供学习和研究资料。而且每道工序都从严把关，从而保证了产品的品质，博远电子志在为广大客户提供最全方位，最省心的服务。