线路板开发设计当中可能遇到的问题及解决办法

  在我们的日常生活当中，经常能够使用到线路板，然而很多人们对线路板的开发设计都比较感兴趣，线路板的开发设计是一项重要的工作，必须要求认真细心，如果设计师们不能够有很好的细心度，那么就会在设计过程当中出现各种各样的问题，下面小编就来为大家简单介绍一下线路板开发设计当中可能遇到了一些问题以及常见的解决方法。

  一、各种锡焊问题

  判断方法

  想要确定在线路板开发过程当中是否存在锡焊的问题，就可以通过观察冷焊点或者锡焊点是否有爆破孔的情况，如果说有爆破孔，那么就说明他的锡焊有问题，可以将浸焊前以及浸焊后的孔对比进行剖析。

  解决办法

  如果一旦发现有锡焊的问题，那么就应该及时的消除铜应力，由于承压板在厚度方向膨胀通常都与材料是有直接关系的，因此想要避免这种情况，就一定要使金属化的控制发生断裂，使其与层压板连接，这样一来就能够获得Z轴较小的膨胀力。

  二、粘合强度问题

  判断方法

  在线路板开发设计当中，想要判断是否出现粘合强度的问题，那么就可以通过检查材料的方式来进行判断，在进料的时候进行充分的检验工作，并且详细地控制所有的湿法加工工艺过程，如果说在浸焊操作过程当中出现焊盘与导线脱落的情况，那么就说明它的粘合强度是有问题的。

  解决办法

    1、想要解决粘合强度问题，那么就一定要将层压板所用溶剂和溶液的清单完全的整理出来，包括每一步骤的详细温度和处理时间，这样一来通过分析就能够判断出电镀工具是否发生了过度的热冲压或者是铜应力。

   2、需要遵守推存的机械加工办法，通过金属化孔的方式来进行剖析，就能够很好的控制这个问题。

   3、大多数的焊盘与导线脱落主要是由于操作人员对于产品要求不严格，进而导致这种情况出现的，因此在进行焊料槽检查的时候，一定要确保它的温度是否正常，这样一来就能够使得这种情况避免。

   以上就是关于线路板开发设计当中可能遇到了一些问题以及常见的解决方法，如果新手工程师们遇到了这些问题的话，就能够参考以上办法来进行解决，以免线路板出现各种各样的问题，造成后期的线路板没办法正常使用。