小批量pcb贴片加工工艺流程特点

　　东莞市博远电子有限公司作为一家小批量pcb贴片加工基地，经过多年的努力，公司积累了丰富的焊接、抄板经验，能够在最有效地时间内处理各种各样的疑难问题，哪怕是高难度的芯片解密工作也可以合理有效地进行处理。

　　小批量pcb贴片加工工艺流程特点有哪些呢？很多人都有疑问，所以下文中博远电子则针对性地进行一番讲解：

　　小批量pcb贴片加工目前算是电子组装行业的一种技术和工艺，目前它的操作流程是从锡膏印刷开始的，它的作用莫过于将无铅锡膏漏印到PCB的焊盘上，为电子元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏丝印机，位于pcb贴片加工工艺生产线的最前端。而后则是零件的贴装工作，这项工作的作用无非就是把表面组装的元器件准确无误地安装到线路板的固定上面，而这里需要使用到的机器是pcb贴片机，是上述丝印机的后面一步。过炉固化也是不容忽视的一个环节，其作用莫过于是在小批量pcb贴片加工过程中，让元器件和线路板牢固粘接在一块儿，过程在贴片机之后。而回流焊接则是一项考验技术活的过程，它的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉。可能有些朋友觉得到这一步，小批量pcb贴片加工工艺已经结束了，殊不知这之后还有AOI光学检测、维修、分板和磨板的工作，这些工作的目的大抵上对焊接质量和装配质量进行检测，对检测出来有问题的线路板重新返修，而这个过程则离不开一系列的工具，并配合检测测试才行。

　　小批量pcb贴片加工工艺流程大家在看了上述文字之后一定是有所了解的，而除此之外，对于小批量pcb贴片加工工艺流程特点大家却不是十分的懂得。目前有了这个加工流程之后，能够保证它的组装密度高的特点，毕竟在这个环节之内，电子产品的体积更小，重量更轻，一举两得实现迷你型；同样它还具有可靠性高的特点，并且抗震能力比较强，焊点缺陷率也大大的得到了降低，而这些点在之前文章的介绍中都有描写过，特别是焊点缺陷率的计算公式之前也列举出来过。

　　除了以上这些，小批量pcb贴片加工工艺流程特点还有别的吗？毫无疑问，小批量pcb贴片加工具有高频特性好的特点，有了它之后便可以减少电磁和射频的干扰，同样它还更容易实现自动化，从而提高生产效率，在成本上相较于以往，大概节约了有30%至50%，对于材料、能源、设备、人力、时间方面的节省更是不需要明说。

　　目前，小批量pcb贴片加工技术是如今电子产品制造行业中的关键的工艺技术之一，特别是伴随着智能化制造的不断深挖，毫无疑问它将成为新一轮的革命核心技术，有了它之后，我们未来的电子产品制造业将会走的越来越好。