pcba加工清洗受哪些方面的影响？

　　毫无疑问，pcba加工效果想在达到百分百的完美，想要达到最佳的状态时，那么自然是离不开清洗的环节的。可是pcba加工清洗却没有想象中的那么容易，当前pcba加工清洗受哪些方面的影响呢？下面东莞市博远电子有限公司就同大家说明一下：

　　pcba加工清洗时需要对机理进行清洗，需要选购恰当的清洗剂，需要使用正确的清洗方法，要不然很难达到最佳的清洗效果，同样，pcba加工清洗的过程中还会涉及到方方面面的工艺参数，要不然就很难保障后续工作的顺利进行。

　　pcba加工清洗效果同自身的PCB设计有关系。怎么说呢？只有在设计的时候多考虑一下元器件下面设置的电镀通孔才好，特别在波峰焊的情况下，焊剂往往都是要通过设置在元器下方的电镀通孔流到SMA的表面或者是下方，这种情况下无疑会给pcba加工清洗工作带来麻烦，同样pcb设计时还需要匹配好宽度和厚度，只有这样才能够有效的增加它的抗变形能力，避免清洗时的难度，也可以有效的避免焊接过程中产生的微裂和皱褶。

　　pcba加工清洗效果的好坏当然也同元器件的类型和排列脱离不开关系。如今，我们大家所接触到的pcba加工时的元器件都是在往轻小型、轻薄型的方向发展着，这也就使得从SAM上去除剂剩余物变的越来越困难，也会阻碍着清洗剂的替换同渗透，特别是在SMD四周都有引线时，会令焊后的清洗操作变的越来越困难。本生，元器件的类型与排列方式的不妥当性会令清洗溶剂表面的流动性、速度性、均匀性都有着巨大的影响，要想保证pcba加工时的清洗效果就一定要特别注意这一点。

　　pcba加工清洗的效果当然也同再流焊工艺和焊后的停留时间有关系，要知道再流焊工艺对清洗的影响主要表现在预热和再流加热的温度及其停留时间上，也就是再流加热曲线的合理性。如果再流加热曲线不合理，使SMA出现过热，会导致焊剂劣化变质，变质的焊剂清洗很困难。焊后停留时间是指焊接后组件进入清洗工序之前的停留时间，即工艺停留时间。在此时间内焊剂剩余物会逐渐硬化，以至于无法清洗掉，因此，焊后停留时间应尽可能短。对于具体的SMA，必须根据制造工艺和焊剂类型确定允许的最长停留时间。

　　pcba加工清洗的效果还与焊剂的类型是相关的，如果挑选不适合，就会令清洗剂里面的剩余物变的更加困难，所以清洗工艺都是有等级的，只有综合性的全面考虑才能够让它的洁净等级达标，至少是满足pcba加工时的清洗标准。

　　pcba加工清洗受哪些方面的影响？其时除了上面介绍的几点外，它还同喷淋压力和速度有关系，毕竟清洗洁净度本就是一个十分复杂的问题，自然是需要注意到方方面面，只有这样才可以让它的清洁度得到保证。