贴片SMT加工的相关技艺解析

在进行贴片SMT加工的过程中，会出现方方面面的问题。最常见的莫过于物料异常、焊锡不良、锡膏故障等等。可能有些朋友会觉得，贴片SMT加工途中的问题产生时，只要把它拆下来，进行一下焊接，大抵上的问题都能够迎刃而解，殊不知这当中的学问多了去了。下面就由东莞市博远电子有限公司的工程师来解析一下：

首先我们说一下贴片SMT加工途中元件引脚多的情况吧，它们的间距往往是偏宽的，最好采取的方法还是先在某一个焊盘上进行镀锡，而后再左手拿镊子来将元件的一只脚焊好，并通过锡丝来焊接其余的脚，操作的过程中采取热风枪再合适不过了。可能有朋友会问怎么操作？很简单，只要一手拿着热风枪来将焊锡进行吹熔，另一只手利用镊子等夹具趁其焊锡熔化时把元器件取下来就可以了。

再者我们也有必要介绍下贴片SMT加工时器件脚少的情况。最直接的器件大抵上是电阻、电容、二三极管等等。操作的时候，最好是在一个线路板上焊盘上进行镀锡，而后再通过镊子来夹持元件并放置到安装位置上面，此时需要特别把关下引脚处，适当的松开左手的镊子，通过锡丝来焊接其余的脚；当然拆除起来也特别的简单，只需要借助烙铁来把元件的两端进行加热，而后轻轻一提便可以达到轻松拆除的目的。

最后，东莞市博远电子有限公司也不得不提一下引脚密度颇高的元器件，焊接起来也是大同小异的，与上述的描述基本一致。操作时，先焊一只脚，再利用锡丝焊其余的脚，毕竟脚的数目是比较多的，所以操作的过程中做到脚与焊盘对齐至关重要。这步进行操作时，最好是能够把力道把关好，避免损坏引脚处。

既然讲到了焊接与拆除，那么不得不延伸一个操作中途常见的话题。为何贴片SMT加工会出现焊点上锡不饱满的现象呢？一直以来焊接上锡都是十分重要的步骤，它甚至会关系得到线路板的使用性能和外形美观等，但在实际操作途中总会存在着上锡不饱满的问题，从而导致贴片SMT加工质量大打折扣。

东莞市博远电子有限公司的工程师大致罗列了一下，其中涉及到的问题莫过于焊锡膏当中的助焊剂的湿润性不强，性能不好，从而导致上锡达不到理想中的效果；对于采买的焊锡膏当中的助焊剂的活性不达标时，那么必然是无法去除掉线路板焊盘处或者焊接位的氧化物质的；可一旦助焊剂的扩张率过分高时，便会出现空洞的现象；而且定期还要工人进行检查，避免焊膏量不够，导致上锡不饱满，有空缺的情况发生，亦或者锡膏在使用前没有得到充分的搅拌，便易出现助焊剂和锡粉的无法融合的情况，最后提一下，一旦在过回流焊时，预热时间过分长，导致温度过分高时，那么焊锡膏里面的助焊剂活性便会失效，这一点大家也要把关重视起来。

“贴片SMT加工的相关技艺解析”如上所述，但愿上文中介绍的种种都可以给大家带来最切实的帮助，避免掉一些操作过程中的雷区。