PCB板贴片工艺流程是怎样的？

任何一家PCB板贴片公司在加工生产之前都会组合全部员工召开前期工作大会，只有做到上传下达才能够保证作业过程中的稳定、快速。目前，为了不断积极发挥PCB板的作用，提高PCB板贴片质量和企业文化，从建设、安装到调试，每一个过程都把关的十分严格，也只有这样才能够将作业途中存在的相关问题给处理掉，并发挥它们的通用性，达到创新性和发展性。

随着社会经济的大力发展，各种各样的电子设备不断出新，而有设备则离不开电子元件，那么PCB板贴片安装操作是怎样的呢？首先我们要判断该线路板的结构是什么样的，特别是针对结构刚性偏大的电线管操作起来更麻烦一些，所以工作人员要避免紧张，紧张是没办法开展工作的。下面就由东莞市博远电子有限公司的技术人员介绍一下PCB板贴片工艺流程：

第一步：施加焊锡膏。这么做的目的是什么呢？操作时有必要将适量的焊膏均匀的放置于PCB的焊盘上，从而保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。讲到这儿，有必要科普一下什么是焊膏？焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。

但是，焊膏是怎么出来的呢？焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。

第二步：PCB板贴片贴装元器件，本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。贴装方法有二种，博远电子告诉你其对比如下：

1、机器贴装。适用于批量较大，供货周期紧。优点：适合大批量生产 缺点：使用工序复杂，投资偏大。

2、手动贴装。适用于中小批量生产，产品研发。优点：操作简便，成本较低。缺点：生产效率须依靠操作人员的熟练程度。而且手动贴装主要工具有真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。

第三步：PCB板贴片回流焊接。它是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。从SMT贴片温度特性曲线分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

PCB板贴片的每一步工艺流程都显得极其重要，每一个环节都不能有差错，唯有这样才可以保证整个贴片工作的有序进行。