pcb设计时有哪些错误要及时纠正

　　线路板想要被使用起来是有一个前提条件，而这个前提条件就是pcb设计的是否合理性，必须要十分地清楚pcb设计时的相关注意事项，同样还要规避掉一系列的错误才可以。那么，pcb设计时有哪些错误要及时纠正呢？只有让自己做到一清二楚，那么才会让我们后续工作进行的更加顺利。

　　东莞市博远电子有限公司的技术人员指出来，pcb设计时一定要注意好以下几个环节要素：

　　第一点：定义好加工层次。在进行pcb设计TOP层时，要对正反有个明确的定义，要清楚倘若定义不明确时，那么印制出来的板往元器件不好焊接。

　　第二点：大面积铜箔距外框距离太近。大面积铜箔距外框应至少在0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及因此引起阻焊剂脱落问题。

　　第三点：利用填充块画焊盘。用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但不利于加工，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

　　第四点：电地层又是花焊盘又是连线。因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，所有连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁。

　　第五点：字符乱放。字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

　　第六点：pcb设计表面贴装器件焊盘太短。这是对通断测试而言，对于太密表面贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

　　第七点：单面焊盘孔径设置。单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。

　　第八点：焊盘重叠。在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。

　　第九点：设计中填充块太多或填充块用极细线填充。产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。

　　第十点：滥用图层。在一些图形层上做了一些无用连线，本来是四层板却设计了五层以上线路，使造成误解。违反常规性设计。设计时应保持图形层完整和清晰。

　　综上十点所述，相信大家清楚地知道在pcb设计过程中，需要合理地对尺寸、外形、光学定位符号、焊盘处理有效地处理，只有这样才能够发现问题并解决问题。