解密芯片为什么开盖

　　解密芯片为什么开盖？这是一个值得大家一起探讨的话题。芯片开盖还有别的称谓，即芯片开帽、芯片开封等，通常在什么情况下会使用呢？这是一种最常用的失效分析时的破坏性的检查办法。操作起来莫过于是给完整的芯片进行局部腐蚀，使芯片完完全全的暴露出来并保持芯片的功能不受到一丁点损害，为进一步的芯片失效分析实验做基础，方便接下来的观察，做一些特殊的测试。

　　解密芯片为什么开盖的答案是不是一目了然了呢！具体的操作方案莫过于利用物理与化学的方法将表面的封装掀开，利于观看各类元器件间的情况，了解各类线路间的连接情况。目前大多数的厂家不具备批量开盖的开封机，但东莞市博远电子有限公司具备这样的功能，可以满足各类客户的开盖要求。

　　解密芯片为什么开盖方法一：化学开盖。

　　目前大多数的芯片封装材料是环氧模塑料。这是一种以环氧树脂为基体树脂，以酚醛树脂为固化剂，再加上一些填料，像填充剂等，互相融合放置产生化学反应，这便是环氧模塑料，这种材质的封装带来的优势莫过于流动性好，热性能和电特性强，推此及彼，这一类芯片开盖最佳的方法是通过化学腐蚀法，有干法和湿法之分！环氧树脂的种类和其所占比例的不同，直接影响着环氧塑料的流动特性、热性能和电特性。

　　解密芯片为什么开盖方法二：激光开盖。

　　不同材质的封装所采用的开盖法也不同，在一些密集引线键合的封装中倘若采用上述的化学法，易导致铜键合丝被腐蚀，这样的结果便是导致芯片本生受到严重的损坏，也就失去了芯片开盖的意义。所以针对这一类线路板，最佳方法是激光开盖，利用激光开盖机通过激光来将封装机器上的模塑料去掉，避免化学腐蚀直接开封法会对铜引线造成的腐蚀损伤。事先通过电脑设置下开盖的大小和区域，并控制下激光的能量与扫描次数完成解密芯片开盖的工作。

　　除了这种材料的封装可以使用激光开盖外，激光开盖还适用于半导体器件失效分析时的现象，不至于对内部的铜线和器件造成损坏；同样激光开盖还被应用在模块使用厂家，一些工厂在进料检验时利用此法打开器件来观察芯片内部的情况，判断下是否存在设计缺陷或者生产缺陷。

　　解密芯片为什么开盖？通过上文中介绍的种种想必朋友对此有了一番了解。具体现象具体分析，具体情况采用的开盖方法也不一样。解密芯片开盖被广泛应用于线路板抄板方面，在有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用这种开盖的反向研发技术手段可以有效地对电路板进行一番反向分析，对里面的文件进行复制实现1比1还原。

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